Электролиты для гальванического заполнения 3D-микропереходов

Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)

11 - Электронные технологии в машиностроении

Тюлькова Анастасия Александровна

Четвёртый (бакалавриат)

Боброва Юлия Сергеевна (МГТУ им. Н.Э,Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")

В статье рассматриваются составы электролитов, используемые для металлизации межслойных соединений в печатных платах и микрокоммутационных платах, отражается влияние компонентов электролита на процесс образования межсоединений и их структуру. Приводится информация о производителях электролитов и сведения, которые они раскрывают о своих продуктах, дается обоснование необходимости подбора состава электролита для металлизации межслойных соединений и описывается основной подход при проведении экспериментов по подбору составов электролитов для гальванического заполнения 3D-микропереходов.

Тюлькова А. А. Электролиты для гальванического заполнения 3D-микропереходов. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 7 – 10 апреля, 2015, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2015.– № гос. регистрации 0321501427.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=1270 (дата обращения: 18.05.2024).– Загл. с экрана.