Перспективные технологии изготовления многослойных коммутационных плат

Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)

11 - Электронные технологии в машиностроении

Хриченко Вячеслав Валериевич

Третий (бакалавриат)

Боброва Юлия Сергеевна (Кафедра МТ-11)

Последние пять лет в России активно ведутся исследования и разработки в области изготовления высокоплотных 3D-микросистем, основу которых составляют многослойные коммутационные платы (далее— МКП). В данной статье приводится обзор технологий для изготовления МКП, как для изделий гражданского, так и для изделий специального назначения. Предлагается перспективная высокопроизводительная технология МКП на основе наполненных минералами полу-кристаллических пленочных полимеров, среди которых выбран наиболее технологичный материал с требуемыми диэлектрическими характеристиками.

Хриченко В. В. Перспективные технологии изготовления многослойных коммутационных плат. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 7 – 10 апреля, 2015, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2015.– № гос. регистрации 0321501427.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=1424 (дата обращения: 27.04.2026).– Загл. с экрана.