Доклады и статьи конференции

← Назад | Перейти в архив

Карточка работы #2386

Название
Измерение толщин тонких пленок методом пьезоэлектрического микровзвешивания
Год
2018
Организация
Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)
Секция
11 - Электронные технологии в машиностроении
Авторы
Хыдырова Селби
Васильев Денис Дмитриевич
Курс обучения
Третий (бакалавриат)
Научный руководитель
Моисеев Константин Михайлович (Кандидат наук, Доцент, МГТУ им.Н.Э.Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")
Аннотация
В статье рассмотрен метод пьезоэлектрического микровзвешивания для измерения толщин тонких пленок. Описаны преимущества данного метода по сравнению с другими методами измерения толщин тонкопленочных покрытий. Проведен эксперимент по измерению толщины пленки ITO данным методом при помощи кварцевого резонатора, результат сравнивается с предварительно рассчитанным из скорости нанесения.
Тезисы
Библиографическая
ссылка
Хыдырова С. ., Васильев Д. Д. Измерение толщин тонких пленок методом пьезоэлектрического микровзвешивания. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 6 апреля, 2018, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2018.– № гос. регистрации 0321800963.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=2386 (дата обращения: 16.07.2018)
Если Вы обнаружили ошибку - пожалуйста, напишите нам
Сопредседатель оргкомитета конференции
Гладков Ю.А.