Доклады и статьи конференции

← Назад | Перейти в архив

Карточка работы #2290

Название
Применение жидкого позитивного фоторезиста при формировании защитного рельефа на цилиндрических поверхностях
Год
2018
Организация
Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)
Секция
11 - Электронные технологии в машиностроении
Авторы
Сутакова Валерия Васильевна
Шиянов Георгий Игоревич
Нечипоренко Анастасия Владиславовна
Смирнов Никита Сергеевич
Курс обучения
Третий (бакалавриат)
Научный руководитель
Боброва Юлия Сергеевна (МГТУ им.Н.Э. Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")
Аннотация
В данной работе рассмотрена применимость жидкого позитивного фоторезиста, нанесенного аэрозольным методом, при формировании защитного рельефа на криволинейных поверхностях, что является актуальным при изготовлении токопроводящих структур в 3D-MID технологии. В работе даны рекомендации по нанесению фоторезиста Positiv20, подобраны режимы его экспонирования и проявления.
Тезисы
Библиографическая
ссылка
Сутакова В. В., Шиянов Г. И., Нечипоренко . А., Смирнов Н. С. Применение жидкого позитивного фоторезиста при формировании защитного рельефа на цилиндрических поверхностях. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 6 апреля, 2018, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2018.– № гос. регистрации 0321800963.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=2290 (дата обращения: 17.11.2018)
Если Вы обнаружили ошибку - пожалуйста, напишите нам
Сопредседатель оргкомитета конференции
Гладков Ю.А.