Доклады и статьи конференции

← Назад | Перейти в архив

Карточка работы #2282

Название
Исследование операции прессования слоев многослойных печатных плат с интегрированными чип-компонентами
Год
2018
Организация
Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)
Секция
11 - Электронные технологии в машиностроении
Автор
Абрамов Антон Андреевич
Курс обучения
Четвёртый (бакалавриат)
Научный руководитель
Боброва Юлия Сергеевна (МГТУ им. Н.Э. Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")
Аннотация
Данная работа посвящена экспериментальному исследованию процесса прессования выполненных из стеклотекстолита слоев печатных плат с интегрированными резисторами в чип-корпусе. Интерес к выбранной теме обоснован развитием технологии внутреннего монтажа, которая является одним из решений проблемы повышения плотности монтажа компонентов на печатных платах. Технология внутреннего монтажа является перспективной с точки зрения надежности в устройствах, подвергающихся вибрациям, ударным нагрузкам, различным излучениям, а также со стороны оптимизации электрических соединений и тепловых потоков.
Тезисы
Библиографическая
ссылка
Абрамов А. А. Исследование операции прессования слоев многослойных печатных плат с интегрированными чип-компонентами. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 6 апреля, 2018, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2018.– № гос. регистрации 0321800963.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=2282 (дата обращения: 16.07.2018)
Если Вы обнаружили ошибку - пожалуйста, напишите нам
Сопредседатель оргкомитета конференции
Гладков Ю.А.